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收起 展开封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-VFDFN 裸露焊盘
10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-VQFN 裸露焊盘
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-353
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
8-UFDFN 裸露焊盘,CSP
8-VFDFN 裸露焊盘
8-WDFN 裸露焊盘
8-WFDFN 裸露焊盘
SC-74A,SOT-753
SOT-23-6
SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
SOT-23-8
SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
关闭
电压 - 电源 :
± 2.7 V ~ 8 V
1.8 V ~ 5 V,2.3 V ~ 5.5V
1.8 V ~ 5.5 V
2.5 V ~ 5.5 V
2.5 V ~ 6 V
2.7 V ~ 3.3 V
2.7 V ~ 3.3 V,4.5 V ~ 5.5 V
2.7 V ~ 5.25 V
2.7 V ~ 5.5 V
2.7 V ~ 5.5 V,±2.2 V ~ 2.7 V
2.7 V ~ 5.5 V,±2.25 V ~ 2.75 V
2.7 V ~ 5.5 V,±2.3 V ~ 2.7 V
2.7 V ~ 5.5 V,±2.5 V ~ 2.75 V
4.5 V ~ 5.5 V
关闭
接口 :
2 线串行(芯片选择,增/减)
2 线按钮
3 线 SPI(芯片选择)
3 线串行(芯片选择,递增,增/减)
4 线 SPI(芯片选择)
4 线串行
4 线串行(芯片选择)
6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
I²C
I²C(设备位址)
I²C,2 线串口
上/下
关闭
供应商器件封装 :
10-DFN(3x3)
10-LFCSP-WD(3x3)
10-MSOP
14-SOICN
14-TSSOP
16-QFN-EP(4x4)
16-SOIC
16-TSSOP
20-SOIC
20-SOIC W
20-TSSOP
24-SOIC
24-SOIC W
24-TSSOP
32-LFCSP-VQ(5x5)
8-DFN(2x3)
8-LFCSP-UD(2x2)
8-MSOP
8-SOIC
8-TDFN-EP(3x3)
8-TDFN(2.5x2.0)
SC-70-5
SC-70-6
SOT-23-5
TSOT-23-6
TSOT-23-8
关闭
温度系数 :
标准值 ±300 ppm/°C
标准值 ±35 ppm/°C
标准值 ±400 ppm/°C
标准值 ±45 ppm/°C
标准值 ±50 ppm/°C
标准值 ±600 ppm/°C
标准值 -300 ppm/°C
标准值 100 ppm/°C
标准值 150 ppm/°C
标准值 200 ppm/°C
标准值 30 ppm/°C
标准值 300 ppm/°C
标准值 35 ppm/°C
标准值 45 ppm/°C
标准值 5 ppm/°C
标准值 50 ppm/°C
标准值 500 ppm/°C
标准值 650 ppm/°C
标准值 700 ppm/°C
标准值 750 ppm/°C
关闭