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关闭
工作温度 :
-15°C ~ 70°C
-20°C ~ 75°C
-20°C ~ 85°C
-25°C ~ 85°C
-30°C ~ 70°C
-30°C ~ 85°C
-40°C ~ 105°C
-40°C ~ 70°C
-40°C ~ 85°C
0°C ~ 70°C
关闭
封装/外壳 :
0.067" L x 0.590" W x 0.034" H（1.70mm x 1.50mm x 0.85mm）
10-SMD，扁平引线
10-WFDFN
10-WFQFN
12-SMD，扁平引线
13-WQFN 裸露焊盘
3-SIP 成形引线
3-SIP，侧视图
4-SMD，无引线
4-WFBGA，CSPBGA
4-WLGA
6-SMD（J 形引线）
6-SMD，扁平引线
6-SMD，扁平引线裸焊盘
6-SMD，无引线
6-UDFN
6-UDFN 裸露焊盘
6-WDFN 裸露焊盘
8-DIP（0.260"，6.60mm）
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-LDFN
8-SMD
8-SMD，无引线
8-SMD，鸥翼型
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
8-WDFN 裸露焊盘
8-WFDFN 裸露焊盘
TO-99-8 金属罐
径向 - 3 引线，成形
模块，预接线
关闭
电压 - 电源 :
±2.25 V ~ 18 V
1.4 V ~ 5.5 V
1.7 V ~ 2 V
1.7 V ~ 3.6 V
1.71 V ~ 3.6 V
1.8 V ~ 3 V
1.8 V ~ 3.3 V
2.2 V ~ 5.5 V
2.25 V ~ 3.63 V
2.3 V ~ 3 V
2.3 V ~ 3.1 V
2.3 V ~ 3.3 V
2.4 V ~ 3 V
2.4 V ~ 3.6 V
2.5 V ~ 3.3 V
2.5 V ~ 3.6 V
2.5 V ~ 5 V
2.7 V ~ 3.6 V
2.7 V ~ 36 V
2.7 V ~ 5.5 V
3 V ~ 3.6 V
4.5 V ~ 5.5 V
关闭
