热门产品
浏览历史
暂无数据
产品筛选
收起 展开封装/外壳 :
20-UFBGA,WLCSP
24-DIP(0.600",15.24mm)
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
24-UFQFN 裸露焊盘
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘
36-BSOP(0.295",7.50mm 宽)
36-UFBGA,WLCSP
40-WFQFN 裸露焊盘
关闭