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收起 展开封装/外壳 :
16-DIP(0.300",7.62mm)
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
28-DIP(0.600",15.24mm)
28-LCC(J 形引线)
56-BSOP(0.435",11.50mm 宽)
56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘
64-LQFP
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