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收起 展开封装/外壳 :
20-UFBGA,WLCSP
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
24-UFQFN 裸露焊盘
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘
36-UFBGA,WLCSP
40-BSOP(0.295",7.50mm 宽)
48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
64-LQFP
64-TQFP
80-LQFP
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供应商器件封装 :
20-WLCSP (2.48x2.23)
24-QSOP
24-SO
24-TQFN(4x4)
28-SSOP
32-QFN
36-WLCSP
40-VSOP
48-TSSOP
56-TSSOP
64-LQFP(10x10)
64-TQFP(10x10)
80-LQFP(12x12)
关闭