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| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
|---|---|
| 分辨率（位） | * |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 数据接口 | I²C，串行 |
| 数据速率/采样率（SPS，BPS） | 400k |
| 电压 - 电源 | 2.4 V ~ 5.25 V |
| 电压基准 | * |
| 电流 - 电源 | 1.5mA |
| 类型 | 电容性 |
| 系列 | CapSense Express™ CY8C20xxx |
| 触摸面板接口 | * |
| 评估工具 | * |
| 输入/按键数 | * |
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| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
|---|---|
| 分辨率（位） | * |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 数据接口 | I²C，串行 |
| 数据速率/采样率（SPS，BPS） | 400k |
| 电压 - 电源 | 2.4 V ~ 5.25 V |
| 电压基准 | * |
| 电流 - 电源 | 1.5mA |
| 类型 | 电容性 |
| 系列 | CapSense Express™ CY8C20xxx |
| 触摸面板接口 | * |
| 评估工具 | * |
| 输入/按键数 | * |