HS21-ND

型号 :
HS21
制造商 :
Apex Microtechnology
批号 :
-
简介 :
HEATSINK 6P DIP
PDF :
PDF
库存 :
货期 :
-
没有库存
不同强制气流时的热阻 在 500 LFM 时为30°C/W
不同温升时功率耗散 3W @ 20°C
冷却封装 6-DIP
宽度 2.500"(63.50mm)
形状 方形
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径 -
离基底高度(鳍片高度) 0.900"(22.86mm)
类型 插件板级
系列 Apex Precision Power®
自然条件下热阻 5.6°C/W
连接方法 把紧螺栓
长度 2.500"(63.50mm)
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