网站首页 > 产品> LTN20069-T5

345-1101-ND

型号 :
LTN20069-T5
制造商 :
Wakefield Thermal Solutions
批号 :
-
简介 :
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
PDF :
PDF
库存 :
货期 :
-
没有库存
不同强制气流时的热阻 -
不同温升时功率耗散 -
冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
宽度 0.653"(16.59mm)
形状 方形
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径 -
离基底高度(鳍片高度) 0.350"(8.89mm)
类型 插件板级
系列 -
自然条件下热阻 -
连接方法 散热带,粘合剂(含)
长度 0.650"(16.51mm)
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