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| 不同强制气流时的热阻 | 在 200 LFM 时为4.0°C/W |
|---|---|
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 宽度 | 0.748"（19.00mm） |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.500"（12.70mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 系列 | APF |
| 自然条件下热阻 | - |
| 连接方法 | 散热带，粘合剂（不含） |
| 长度 | 0.748"（19.00mm） |
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| 不同强制气流时的热阻 | 在 200 LFM 时为4.0°C/W |
|---|---|
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 宽度 | 0.748"（19.00mm） |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.500"（12.70mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 系列 | APF |
| 自然条件下热阻 | - |
| 连接方法 | 散热带，粘合剂（不含） |
| 长度 | 0.748"（19.00mm） |