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| 传播延迟（最大值） | 20ns |
|---|---|
| 位数 | 1 |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 包装 | 管件 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 差分 - 输入:输出 | 无/是 |
| 数据速率 | - |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 系列 | - |
| 输入类型 | CMOS/TTL |
| 输出/通道数 | 2 |
| 输出类型 | 电压 |
| 通道数 | 1 |
| 逻辑功能 | 电平移位器 |
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| 传播延迟（最大值） | 20ns |
|---|---|
| 位数 | 1 |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 包装 | 管件 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 差分 - 输入:输出 | 无/是 |
| 数据速率 | - |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 系列 | - |
| 输入类型 | CMOS/TTL |
| 输出/通道数 | 2 |
| 输出类型 | 电压 |
| 通道数 | 1 |
| 逻辑功能 | 电平移位器 |