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| 传播延迟（最大值） | 3ns |
|---|---|
| 位数 | 24 |
| 供应商器件封装 | 64-TSSOP |
| 包装 | 管件 |
| 封装/外壳 | 64-TFSOP （0.240"，6.10mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 差分 - 输入:输出 | 无/无 |
| 数据速率 | - |
| 电压 - 电源 | 1.8 V ~ 3.3 V |
| 系列 | 74HSTL |
| 输入类型 | HSTL |
| 输出/通道数 | 12 |
| 输出类型 | LVTTL，LVCMOS |
| 通道数 | 2 |
| 逻辑功能 | 电平移位器，双向 |
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| 传播延迟（最大值） | 3ns |
|---|---|
| 位数 | 24 |
| 供应商器件封装 | 64-TSSOP |
| 包装 | 管件 |
| 封装/外壳 | 64-TFSOP （0.240"，6.10mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 差分 - 输入:输出 | 无/无 |
| 数据速率 | - |
| 电压 - 电源 | 1.8 V ~ 3.3 V |
| 系列 | 74HSTL |
| 输入类型 | HSTL |
| 输出/通道数 | 12 |
| 输出类型 | LVTTL，LVCMOS |
| 通道数 | 2 |
| 逻辑功能 | 电平移位器，双向 |