热门产品
浏览历史
| 供应商器件封装 | 8-TDFN（2.5x2.0） |
|---|---|
| 包装 | 剪切带 (CT) |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 抽头 | 32 |
| 接口 | 3 线串行（芯片选择，递增，增/减） |
| 温度系数 | 标准值 ±35 ppm/°C |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.3 V |
| 电路数 | 1 |
| 电阻 (Ω) | 50k |
| 系列 | XDCP™ |
- 产品评论
没有评论
| 供应商器件封装 | 8-TDFN（2.5x2.0） |
|---|---|
| 包装 | 剪切带 (CT) |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 抽头 | 32 |
| 接口 | 3 线串行（芯片选择，递增，增/减） |
| 温度系数 | 标准值 ±35 ppm/°C |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.3 V |
| 电路数 | 1 |
| 电阻 (Ω) | 50k |
| 系列 | XDCP™ |