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| 供应商器件封装 | 256-BGA |
|---|---|
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | 千兆位以太网 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 260-BGA 裸露焊盘 |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 类型 | PHY 收发器 |
| 系列 | - |
| 驱动器/接收器数 | 4/4 |
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| 供应商器件封装 | 256-BGA |
|---|---|
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | 千兆位以太网 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 260-BGA 裸露焊盘 |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 类型 | PHY 收发器 |
| 系列 | - |
| 驱动器/接收器数 | 4/4 |