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| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
|---|---|
| 功率 (W) | 10.5mW |
| 功能 | 线路卡接入交换 |
| 包装 | 管件 |
| 协议 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 110°C |
| 接口 | TTL |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源 | 2mA |
| 电路数 | 1 |
| 类型 | - |
| 系列 | - |
| 驱动器/接收器数 | - |
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| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
|---|---|
| 功率 (W) | 10.5mW |
| 功能 | 线路卡接入交换 |
| 包装 | 管件 |
| 协议 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 110°C |
| 接口 | TTL |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源 | 2mA |
| 电路数 | 1 |
| 类型 | - |
| 系列 | - |
| 驱动器/接收器数 | - |