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| 供应商器件封装 | 32-SOIC |
|---|---|
| 功率 (W) | 1W |
| 功能 | 数据存取装置（DAA） |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 协议 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | - |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源 | 9mA |
| 电路数 | 1 |
| 类型 | - |
| 系列 | LITELINK® III |
| 驱动器/接收器数 | - |
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| 供应商器件封装 | 32-SOIC |
|---|---|
| 功率 (W) | 1W |
| 功能 | 数据存取装置（DAA） |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 协议 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | - |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源 | 9mA |
| 电路数 | 1 |
| 类型 | - |
| 系列 | LITELINK® III |
| 驱动器/接收器数 | - |