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| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
|---|---|
| 功率 (W) | 300mW |
| 功能 | 电话线监控器（PLM） |
| 包装 | 剪切带 (CT)可替代的包装 |
| 协议 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | - |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源 | 10mA |
| 电路数 | 1 |
| 类型 | - |
| 系列 | LITELINK® |
| 驱动器/接收器数 | - |
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| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
|---|---|
| 功率 (W) | 300mW |
| 功能 | 电话线监控器（PLM） |
| 包装 | 剪切带 (CT)可替代的包装 |
| 协议 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | - |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源 | 10mA |
| 电路数 | 1 |
| 类型 | - |
| 系列 | LITELINK® |
| 驱动器/接收器数 | - |