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| 安装类型 | 通孔 |
|---|---|
| 特性 | 封闭框架 |
| 类型 | 芯片载体，CLCC |
| 系列 | OEM |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin（0.76µm） |
| 针脚或引脚数（栅格） | 68（4 x 17） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
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| 安装类型 | 通孔 |
|---|---|
| 特性 | 封闭框架 |
| 类型 | 芯片载体，CLCC |
| 系列 | OEM |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin（0.76µm） |
| 针脚或引脚数（栅格） | 68（4 x 17） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |