热门产品
浏览历史
暂无数据
产品筛选
收起 展开制造商 :
所有包装 :
所有封装/外壳 :
10-UFDFN 裸露焊盘
10-XFDFN 裸露焊盘
12-WFQFN 裸露焊盘
12-XFQFN 裸露焊盘
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-VQFN 裸露焊盘
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-VFQFN 裸露焊盘,CSP
24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
8-VFDFN 裸露焊盘,CSP
关闭
供应商器件封装 :
10-TSON (2.3x2.55)
10-TSSON (2x1.35)
12-QFN(3x3)
12-TSQFN(2x2)
14-SOIC
16-QFN(4x4)
20-LFCSP-VQ(4x4)
20-TSSOP
24-QSOP
32-QFN(5x5)
8-LFCSP-VD(3x3)
8-MSOP
关闭
隔离 @ 频率 :
18.5dB @ 2GHz (标准)
20dB @ 2GHz (标准)
21dB @ 2GHz (标准)
23dB @ 2GHz (标准)
26dB @ 2GHz (标准)
29dB @ 800MHz (标准)
30dB @ 2GHz (标准)
32dB @ 2GHz (标准)
36dB @ 1GHz (标准)
37dB @ 1GHz (标准)
43dB @ 1GHz (标准)
关闭